KochChemie Micro Cut Soft Foam Pad Ø126 Anti-Hologramm Polierpad

Das Koch Chemie Micro Cut Soft Foam Pad (Ø 126 mm) ist ein hochwertiges, weiches Polierpad zur Entfernung leichter Kratzer, Hologramme und Poliermarken auf empfindlichen Lacken. Es ist perfekt für THE FINSIHER FineCut geeignet.

Ideal für Micro Cut & Micro Cut Finish
Perfekt für weiche & empfindliche Lacke
Maximales Hochglanz-Finish
Optimierte Zellstruktur für gleichmäßige Ergebnisse

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19,90 €

Preis inkl. 19% MwSt. zzgl. Versand

Beschreibung

Der hochwertige Spezial-Schwamm zur Entfernung von leichten Kratzern, Hologrammen und Polierspuren mittels Micro Cut und Micro Cut & Finish. Die geringe Höhe von 25mm erzeugt niedrigere Torsionskräfte, ein sehr gutes Handling und höchste Stabilität. Die spezielle Dichte des Schaummaterials ermöglicht eine langanhaltende Stauchhärte während des Polierens. Die optimierte Retikulierung (Offenzelligkeit) und Zellzahl trägt zu einem dauerhaften Hochglanz-Finish und sehr guten Hygienefaktoren bei. Die Fräskante sorgt für mehr Flexibilität des Pads um sich Konturen besser anzupassen. Das farbliche Vlies, passend zur Politur, sorgt für Prozesssicherheit. Optimierung von Stauchhärte und Zellstruktur für weiche und sensible Lacke.

Anwendungsgebiete

Warnhinweise

Immer entsprechend der beigefügten Warnhinweise und Anwendungsempfehlung verarbeiten.